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SMT 電鑄模板工藝

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半導(dǎo)體晶圓凸塊/凸點(diǎn)工藝

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晶圓電鑄植球模板
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應(yīng)用于4~12寸半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝WLP植球工藝,涵蓋BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常規(guī)芯片和5G芯片。

IC載板植微球(uball)封裝鋼網(wǎng)
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BGA 3D封裝印刷電鑄模板
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精密水刀噴嘴
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產(chǎn)品特點(diǎn)精密錐形孔,孔壁光滑均勻,束流定型好,壽命長。技術(shù)參數(shù)內(nèi)孔徑(inner diameter)(3-110)μm±1 μm

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精密噴墨片
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硬合金噴墨金屬片, 適合各類油墨、漿料的噴墨打印,噴墨印刷

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自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) 美微科技擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),公司注重技術(shù)研發(fā),已經(jīng)并申請(qǐng)將獲得發(fā)明專利8項(xiàng)、實(shí)用新型專利16項(xiàng),公司努力打造成創(chuàng)新型科技公司,申請(qǐng)通過江蘇省841科技支撐創(chuàng)新專項(xiàng)計(jì)劃,走技術(shù)密集型成長道理。

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專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì) 專業(yè)技術(shù)資格團(tuán)隊(duì),提供設(shè)計(jì)、制造、調(diào)試和售后一站式服務(wù),工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富。立足高端,放眼世界,使技術(shù)和產(chǎn)品水平達(dá)到國際先進(jìn)水平。

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領(lǐng)先的技術(shù)研究院 優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品源自于領(lǐng)先的設(shè)備和完善的檢測手段,高精密平行曝光機(jī)、高穩(wěn)定性微電鑄系統(tǒng)以及進(jìn)口的2D測量儀、數(shù)顯測厚儀等,將保證產(chǎn)品質(zhì)量完全達(dá)到客戶的使用要求。 公司與國內(nèi)高校微電鑄技術(shù)團(tuán)隊(duì)合作,打造國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的微電鑄技術(shù)研發(fā)平臺(tái),致力于提供專業(yè)的微電鑄產(chǎn)品技術(shù)與服務(wù),并以卓越的設(shè)計(jì)、制造能力與快速響應(yīng)服務(wù)作為核心競爭優(yōu)勢,力爭成為客戶的優(yōu)質(zhì)合作伙伴。

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